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此款单组份导热凝胶是一款变形力极低的导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似 的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。 不同于导热硅脂，此导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、丝网 印刷或刮涂，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。 

特性 

 流体型导热填隙材料 

 良好的可塑性，可替代导热硅脂使用 

 极好的润湿性，降低接触热阻 

 V-0 阻燃等级

用途：

 手机通讯设备  平板、多媒体设备

 台式机、便携式电脑和服务器 

 LED 照明设备 

 印刷电路板组件，外壳连接 

 光纤通讯设备 

 车用电子产品 

 易碎/脆弱组件，外壳连接

 军用电子设备