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本品是一种双组份适用于室温及加热固化，导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前，该产品保持良好的触变流动性，可以 通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入间隙或 孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的 解决方案。 固化后仍然是一个低模量弹性体， 具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-60～200°C)。不同于结构胶粘剂， A固化后有弱粘接性，从而提高表面接触，并且能够容易清理/返工。该产品 符合 RoHS 指令及相关环保要求。 

 特性

 高导热，低热阻

 良好的触变性与挤出性，易于操作 

 适用于室温及加热固化 

 良好的电气绝缘性、耐温耐候性

 RoHS 相容

主要用途

 手机通讯设备 

 印刷电路板组件，外壳连接 

 光纤通讯设备 

 车用电子产品 

 易碎/脆弱组件，外壳连接