湖南新纳达科技有限公司-无硅导热凝胶8851

无硅导热凝胶是一种双组份导热性能优越的流体型无硅导热填隙材料，具有好的触变流动性，可通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入间隙或孔洞是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。

特性：

无硅，高导热，低热阻；

良好的触变性与挤出性，易于操作；

室温固化；

良好的电气绝缘性、耐温耐候性；

可以通过阻燃测试；

符合RoHS。

用途

本产品适用于手机通讯设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎/脆弱组件，动力电池组装。

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